Als automatischer Die-Bonder, der speziell für kleine Gehäuse entwickelt wurde, bietet der AD832i vollautomatische Hochgeschwindigkeits-Epoxy-Die-Bonding-Funktionen für eine Reihe von Gehäusen (QFN, SOIC, SOP und mehr). Verfügt über ultrakleine Dot-Dispensing-Fähigkeiten, 6 mil ultrakleine Chip-Handling-Fähigkeiten. Zusammen mit einem patentierten Bondarm-Design.
Broschüre
Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder
Automatisches Die-Bonding-System (12-Zoll-Wafer-Handling)
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