ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back

AERO PRO

AERO PRO ist mit der patentierten X-Power-Thermosonic-Bonding-Technologie und ECP-Looping-Verbesserungen ausgestattet und arbeitet mit unserem eigenen intelligenten Überwachungssystem SkyEye für eine bessere Qualitätssicherung.

Merkmale

  • Integrieren Sie ASMPT SkyEye für Datenanalyse und KPI-Management
  • 20 % kleinerer Platzbedarf, UPH-Steigerung um bis zu 10 %
    • Neuer Anti-Reaktions-XY-Tisch für höhere Stabilität
  • Neue AeroBRO Bonding & Looping-Datenbank für einfache Einrichtung
    • BGA, Speicher, QFN und andere allgemeine Anwendungen
  • Automatische Wiederherstellung und Diagnose des Maschinenzustands für eine bessere MTBA
  • Automatisierungsbereit mit AGV / RGV / OHT

Broschüre

Verwandte Produkte

Eagle AERO

Eine neue Dimension des Drahtbondens
(für High-End-IC-Anwendungen)

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文