ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back

AD830 Plus

Automatischer Die-Bonder

Merkmale

  • Hoher Durchsatz
    • Hochgeschwindigkeitsbonden: bis zu 22.000 UPH
    • Implementierung eines patentierten Designs
      • Doppelt entkoppeltes Linearmotor-Bondkopfsystem
    • Verbesserte Doppelpräge-/Punktabgabegeschwindigkeit durch das neueste Betätigungssteuerungssystem
    • Weitere Verbesserung der Bondgeschwindigkeit durch das rotierende Spannzangen-Bondarmsystem
      • Bereitstellung einer automatischen Theta-Erfassung während des Pick-and-Place-Prozesses
  • Schnelle Konvertierungszeit von
    • Neues Stempelarmdesign
    • Magnetisches Ambossblock-Design
  • Neuestes von ASMPT entwickeltes PR-System
    • Es wird ein statisches Bindungsoptiksystem ohne Motor verwendet
    • Einfachere Bedienung und einfache Wartung
    • Verkürzung der Zeit für einen Klebezyklus
      • Gleichzeitige Inspektion vor und nach dem Bonden

Broschüre

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文