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AD838L-Plus

Automatischer Die-Bonder

Merkmale

  • Exklusive Materialhandhabungsfunktion der AD838L-Serie, schleppfreie Indexierung
  • Fortschrittliches Bondkopfdesign, patentierte Technologie für hohen UPH
  • Handhabung extragroßer Substratmaterialien bis zu 300 mm x 100 mm
  • Möglichkeit der hochpräzisen Verklebung
    • Erzielung einer Genauigkeit von ±15 μm bei 3σ XY-Platzierung
    • Patentierte Technologie ohne UPH-Kompromiss für hochpräzise Verklebungen
  • Fabrikautomatisierung erreichen
    • Automatisches Materialhandhabungssystem
    • Automatischer Waferlader (Option)

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