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AD280Plus

AD280Plus, ein automatischer hochpräziser Die-Bonder, der mit patentierter Mustererkennung eine XY-Platzierungsgenauigkeit von ± 3 µm bei 3σ erreicht. Es bietet Flip-Chip-Handhabung und verschiedene Materialkompatibilität, einschließlich Wafer, Waffelpackung, Gel-Pak, Tablett, Bandzuführung oder kundenspezifische Optionen. Zur Verbesserung der Rückverfolgbarkeit integriert es Barcode-, 2D-Code- oder OCR-Technologie auf Substraten, Wafern und Chips. AD280Plus setzt einen neuen Standard für Präzision, Vielseitigkeit und Rückverfolgbarkeit in der Die-Bonding-Technologie.

Merkmale

  • Achieving ± 3 µm @ 3σ XY placement with patented look-through pattern recognition
  • Flip chip handling capability
  • Diverse material handling
    • Standard: Wafer on expander or clamp ring
    • Optional: Waffle pack, Gel-Pak, tray, tape feeder or by request
  • Enhancing traceability by barcode, 2D code or OCR on substrate / wafer / die (Option)

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