ASMPT Semiconductor Solutions
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Produkte

Für Prozesse wie beispielsweise die LED-Fertigung, Hybrid, System & Package, Smartcard, RFID, MEM, Discrete, IC und SMD Vertical entwickelt das Unternehmen Gesamtlösungen, mit denen sich die gesamten Prozesse abbilden lassen. ASMPT Semiconductor Solutions bietet in Europa Lösungen für alle Prozessschritte.

IC & Discrete

  • Clip-Bonding
  • Die Verklebung
  • Silbersintern
  • Drahtbonden
  • Metrologie
  • Verkapselung
  • Vereinzelung, Beschnitt & Form
  • Inspektion, Test & Verpackung

Erfahren Sie mehr über unsere IC- und diskreten Prozesse

CMOS-Bildsensor

  • Die Verklebung
  • Aushärtungsofen
  • Drahtbonden
  • Automatisierte optische Inspektion (AOI)
  • Reinigung (DI-Wasser / Plasma)
  • Objektivbefestigung
  • Aktive Ausrichtung
  • Test & Kalibrierung
  • Inline-Lösungen

Erfahren Sie mehr über unsere CIS-Prozesse

LED / Photonics

  • FOL
  • Die Verklebung
  • Übertragung & Verklebung
  • Drahtbonden
  • Objektivbefestigung
  • Nacharbeiten
  • Automatisierung

Erfahren Sie mehr über unsere LED / Photonics Prozesse

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