ASMPT Semiconductor Solutions
Back
Back
  • Produkte
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back

LITHOBOLT® G2

In der sich ständig weiterentwickelnden Halbleiterindustrie ist der Bedarf an hochmodernen Fertigungslösungen von größter Bedeutung geworden. Hier kommt LITHOBOLT® G2 ins Spiel – ein technisches Wunderwerk, das die Landschaft der fortschrittlichen Montage und Verpackung neu definieren wird.

Merkmale

  • Ultrahohe Präzisionssteuerung und ASMPTs Engagement für Innovation
  • Direkter und kollektiver Die-to-Wafer (D2W) Hybrid-Bonding-Prozess
  • Liefern überlegene Verbindungsqualität und Produktivität
  • Flexibles Design unterstützt sowohl eigenständige als auch kaskadierte Konfigurationen für eine verbesserte Betriebseffizienz

Anfrage

Verwandte Themen

Asm Advancedpackaging Solutions 960x540px

Advanced Packaging

Komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.

Lernen Sie unser Portfolio kennen
Corporate Information
Products
Solutions
Social Media
© ASMPT 2025 | Impressum

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文