Wafer Sputtering - Apollo 300

Apollo Under Bump Metallization (UBM) ist ein Inline-System zur physikalischen Gasphasenabscheidung für Kunden, die mehrere fortschrittliche Verpackungsfunktionen herstellen, wie z. B. eine Reihe von Kupferumverteilungsschichten (RDL). Das Apollo UBM produziert sowohl dicke als auch dünne Filme auf der kompaktesten Stellfläche auf dem Markt. Mehr Informationen