Smart COB Inline

ASMPT Smart COB Inline ist eine umfassende Inline-Lösung für Chip-on-Board (COB), die speziell für die Verpackung von CMOS-Bildsensoren entwickelt wurde. Es bietet intelligente Inline-Funktionen, die sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen eignen, darunter Smartphone-Kameras, AR/VR-Geräte, Sicherheitskameras, 3D-Sensorik, medizinische Kameras und Automotive-Kameras.

Diese fortschrittliche Inline-Lösung vereint außergewöhnliche Präzision und Bonding-Performance und liefert optimale optische Ergebnisse bei gleichzeitiger Kostenoptimierung und Maximierung der Produktivität. Mit einem vollständig modularen Design bietet die Lösung Flexibilität und Skalierbarkeit, um unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Die Lösung legt großen Wert auf Sauberkeit, indem sie HEPA/ULPA-Filter und Reinigungsmodule integriert, um eine hochsaubere Bonding-Umgebung gemäß höchsten Standards zu gewährleisten.

ASMPT ist stolz darauf, eines der führenden Unternehmen zu sein, das umfassende, ganzheitliche Fertigungslösungen für die Verpackung von CMOS-Bildsensoren anbietet. Durch die Integration von Smart Factory und Industrie 4.0-Technologien hat ASMPT die CIS-Fertigung auf neue Höhen gebracht. Mit einer bemerkenswerten Marktposition und weitreichender Anerkennung der Kunden steht ASMPT an vorderster Front der CMOS-Bildsensor-Verpackungsindustrie.