Der AD832U integriert sich mit ultrahoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter Genauigkeit und ist ein automatischer eutektischer Die-Bonder für eine große Auswahl an horizontalen kleinen diskreten Gehäusen wie SOD323, SOD923 und SOT113 usw. Zusammen mit einer Handhabungskapazität von 300 x 100 mm² bietet dieser eutektische Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder sollte Ihre erste Wahl für eutektische Die-Bonding-Systeme mit maximal 8 Zoll Wafergröße in der gegenwärtigen und nächsten Generation sein.
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