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MEGA

Hohe Flexibilität und hochpräziser Multi-Chip-Die-Bonder

Merkmale

  • Patentierte Look-Through-Mustererkennungstechnologie
  • Hochpräzise Verklebung
    • XY-Platzierung: ± 2 µm @ 3σ
    • Matrizendrehung: ± 0.1° @ 3σ
  • Handhabung großer Substrate, maximale Substratgröße 280 mm x 300 mm
  • Handhabung der 12-Zoll-Wafereingabe
  • Erweiterte BLT-Steuerung
  • Multi-Chip-Bonding-Fähigkeit
    • Automatischer Bondwerkzeugwechsel, bis zu 10 Bondwerkzeugpuffer und 5 Auswerferwerkzeuge
    • Optionen mit hoher Flexibilität, um die Anforderungen verschiedener Multi-Chip-Pakete zu erfüllen

Broschüre

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CPO

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