Advanced Packaging bedeutet, Dies und SMT-Bauelemente zu sogenannten System-in-Package (SiP)-Anwendungen zu kombinieren, sie in Kavitäten im Prozess der Leiterplattenfertigung einzubetten (sog. Embedded PCB) oder die Kontakte von Dies über Wafer-Level-Fan-Out (WLFO)- oder Panel-Level-Fan-Out (PLFO)-Prozesse auffzufächern Ziel ist es, mehr Funktionen auf immer kleinerem Raum unterzubringen, und dies bei schnellstmöglicher Marktreife.
Da die Nachfrage nach immer kleineren IoT-Geräten, Sensoren, Leistungsmodulen und medizinischen Geräten steigt, entdecken immer mehr Hersteller und Branchen das Potenzial dieser Technologie – und wollen daher mehr Leistung und Produktivität mit ihren Fertigungsanlagen erzielen. Genau hier kommt ASMPT ins Spiel: mit unserem Portfolio an fortschrittlichen Packaging-Lösungen.
Neue Anwendungen in der Elektronik treiben die Fortschritte in der Miniaturisierung, Bauteildichte und Modularisierung voran, während der Kostendruck immer weiter steigt. Als Reaktion darauf greifen Halbleiterhersteller und Auftragsfertiger immer mehr auf fortschrittliche Packaging-Technologien wie Fan-out Wafer Level und Fan-out Panel Level Packaging (FOWL/FOPLP) zurück. Diese Formate werden zunehmend mit 3D- und SiP (System-in-a-Package)-Technologien kombiniert, wodurch die Möglichkeit entsteht, Mikroelektronik mit mehr Funktionsdichte sowie hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften zu entwickeln. Fortschrittliche Packaging-Technologien sind äußerst komplex und erfordern Fertigungsmethoden mit außergewöhnlicher Präzision in allen Prozessschritten. Eine enge Kontrolle und Optimierung aller Parameter stellen sicher, dass Qualität und Ertrag auch bei hohen Stückzahlen auf das geforderte Niveau gebracht werden können. Dieses Ergebnis kann nur mit ebenso präzisen wie effizienten Fertigungsanlagen erreicht werden.
Mobile Digitalisierung und das Internet der Dinge (IoT) treiben die Miniaturisierung weiter voran. Elektronik muss höher integriert zu immer niedrigeren Kosten und in hoher Qualität produziert werden. Eine Antwort auf diese Herausforderungen gibt das Advanced Packaging: Bare Dies oder Flip Chips werden mit klassischen SMT-Komponenten zu ultrakompakten Systemen integriert (System in Package - SiP).
So lassen sich komplette Funktionsmodule schaffen, die sich als ein Bauteil hocheffizient und zuverlässig in der SMT-Fertigung bestücken lassen.
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