Neuer Lebensstil – „Smart Life 2.0“ Die Arbeit von zu Hause aus ist zur Norm geworden, auch Online-Meetings, Videounterricht, Drohnenlieferung und Fernwartung und mehr. Dieses intelligente Leben hat verschiedene neue Produkte, neue Dienstleistungen, neue Geschäftsformen und neue Geschäftsmodelle in den Bereichen Bildung, Gesundheitswesen und Smart-Homing durch verschiedene Technologien ermöglicht. Dieser neue Lebensstil wird zu einem wichtigen Faktor, der sich auf unser Wirtschaftswachstum auswirkt und die Kreislaufwirtschaft im Land ankurbelt. Hinter dieser digitalen Wirtschaft steht Unterstützung durch künstliche Intelligenz (KI), Big Data, Cloud Computing und Datenanalyse, und diese Technologien beruhen alle auf dem technologischen Fortschritt und den Algorithmen von Halbleitern.
Um eine schnellere KI- und Cloud-Computing-Datenanalyse zu ermöglichen, haben sich die TCB-Bonder von ASMPT, die für die Montage der hochwertigsten Logikchips in PCs und Servern verwendet werden, schrittweise von C2S (Chip-to-Substrat), C2W ( Chip-to-Wafer) zum aktuellen Ultrapräzisions-Hochdurchsatz-Tool, das für zukünftige Anforderungen der Industrie und der Kunden skalierbar ist.
Automatisches Thermokompressions-Klebesystem
Mehrzweck-Präzisions-Pick & Place-Tool
Ultrahochpräzises Hybrid-Bonding-System
High Performance Computer System Booming AI and Cloud Computing – ASMPT Plays an Important Role
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