ASMPT 半導體解決方案
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3Ge

創新的高密度解決方案

特點

  • 高密度的解決方案(100mm 寬 x 300mm 長)
  • 1 – 4 壓機組態 170T
  • 備有 FOL 排組和 PEP 排組連接功能
  • SECS GEM 功能選項
  • 備有先進的封裝選項
  • ASMPT 專利 PGS Top Gate
  • 備有雙面冷卻 (DSC) 模方案
  • SmartVac 3 托真空壓強性能

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