ASMPT 以使用雷射為基礎的晶圓分離機在邊緣品質方面領先，並且具有最低的擁有成本，可透過 VI 切割 和/或 矩陣溝槽加工 進行操作。ASMPT 已經為所有機型開發了多種選項，以應對客戶市場的特定挑戰，無論是 OSAT 還是頂級的 IDM 廠商。我們最新推出的型號是 G-UV-USP，用於記憶體市場的溝槽應用。
LASER1205 平台是專為利用雷射能量對半導體晶圓進行分離和/或開槽而開發的系統系列。該系列包含專為工業環境中持續高品質生產而設計的全自動系統。
符合人體工學的設計、使用者友善的觸控螢幕顯示器和易用性使操作員能夠輕鬆控制各種產品的系統。由於 LASER1205 系統符合 CE 法規的工業標準，因此無需特殊預防措施或訓練即可安全操作系統。
ASMPT ALSI 的多光束技術使用 Matrix-DOE 為客戶提供完全優化的工藝和卓越的價值:
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完整的晶圓級和面板級封裝技術產品組合
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