ASMPT 半導體解決方案
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NANO - Die Bonder and Flip Chip Bonder

ASMPT AMICRA 的固晶技術是專門設計用於光電元件裝配市場,提供最高精度的元件貼裝,同時支援高速 AuSn 共晶固晶工藝。ASMPT AMICRA 在這項技術上持續完善已超過 20 年,開發高分辨率成像系統以支援動態對位系統,實施光纖雷射作為 AuSn 共晶固晶的主要熱源,以及採用安裝在花崗岩結構並具有特殊減震系統的高分辨率運動控制系統。這款視覺驅動型固晶機的基本設計是將所有 4 個成像系統固定安裝在花崗岩上,而其他所有的運動控制系統則圍繞著成像鏡頭移動。這種基本設計概念使得本產品成為業界目前最高精度的固晶機。


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特點

  • 固晶精度 ± 0.2 µm* @ 3σ
  • 支援所有固晶及覆晶工藝
  • 高精度對準光學元件
  • 採用減震系統
  • 自動定位偏移修正系統
  • 高分辨率 300mm 固晶台
  • 動態對位系統
  • 定量平行度校正
  • 原位共晶固晶能力
  • 3 種平同的加熱選項,包括激光焊接系統
  • 支援點膠及滴膠
  • 支援固晶台 UV 固化
  • 固晶後檢查及滙入晶圓圖
  • 無塵設備包括 HEPA 過濾系統及靜電消除器
  • 模組式設計概念

* 實際表現會因產品而有改變

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