ASMPT 半導體解決方案
返回
返回
  • 產品
  • 先進封裝
  • 集成電路及分立器件
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
  • 解决方案
  • 先進封裝
  • 車載
  • 集成電路及分立器件
  • 元宇宙
  • 光電子
  • 功率器件
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回

GS-ULTRA

Automatic Active Alignment Bonding System (for Camera Module Assembly)

特點

  • 支援百萬像素攝像頭
  • 較大光圈處理
  • 廣角鏡校準處理
  • 折疊式鏡頭處理

宣傳冊

公司信息
產品
解决方案
社交媒體
© ASMPT 2026 | 法律聲明

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文