微機電系統 (MEMs) 和傳感器是物聯網、人工智能、機器人和智能技術新時代的關鍵推動因素。這個市場有持續的增長和許多新的有趣的應用。封裝設計、裝配流程和工藝要求是高度定制的。憑藉完整的垂直裝配設備組合，ASMPT 最有能力為客戶提供一站式方案解決方案，滿足今天快速回應市場的業務模式。
新一代 12” 全自動固晶機
全自動覆晶焊接機
全自動固晶機 (8” 晶圓處理)
全新焊接技術 (高端 IC 應用)
滿足所有封裝需求的傳遞模塑系統
5