AB550

Automatischer Drahtbonder

Hochgeschwindigkeits-Drahtbonden: 9 Drähte/Sek
Fähigkeit zur Handhabung feiner Tonhöhen
- Kleinste Bondpadgröße: 63 µm x 80 µm
- Feinster Pad-Pitch: 68 µm
Innovative PR-Technologie: PR On The Fly
- Verkürzen Sie die Ausrichtungszeit
- Besonders geeignet für Substrate mit hoher Dichte, z.B. RFID, Multi-Die auf Multi-PCB
Extra große effektive Klebefläche, bis Ø 100 mm
Präziserer und reduzierter Rotationsfehler (EOR) durch optimierten DDR-Motor
- Trotz der Vergrößerung des Spannfutters und des größeren Rotationsradius wurde die Klebegenauigkeit erheblich verbessert
Verbesserte Multi-PCB-Handhabungsfähigkeit im Vergleich zum AB530
- Effektive Klebefläche: ↑ 75 %
- Höhere Bindungsfähigkeit
- Reduzierung der Lade-/Entladehäufigkeit, wodurch Arbeitskosten gespart werden
  - Durchschnittliche Arbeitszeit für das Laden/Entladen pro Leiterplatte: ↓ 56 %

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