ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back

ADAS - RADAR

Radar, LIDAR, optoelektronische Systeme – automobile Assistenzsysteme erfordern sicherheitskritische, ebenso präzise wie robuste Sensorsysteme. Ein Beispiel sind Kamerasysteme, für deren Fertigung Linsen exakt über Sensor-Dies platziert werden müssen.

Eine innovative Lösung für diesen Prozess ist die ASMPT AUTOPIA. Die Besonderheit ist das Active Alignment bei der Produktion des Kamerasystems. Während der Linsenpositionierung wird das Bildsignal des CMOS Bildsensors ausgelesen und mit Referenzbildwerten verglichen bevor die Linse fixiert wird.

Bestücklösungen wie die SIPLACE CA (Chip Assembly) können Sensoren & Bare Chips mit SMT Bauteilen kombinieren und so ein SiP (System-in-Package) fertigen.

SIPLACE CA

High Speed und Large Panel Die/SMD Bonding

  • Genauigkeit: ± 10 µm @ 3σ (local alignment)
  • Substratgrößen bis 685x650mm
  • Verarbeitung von Wafer, Gurten und Trays auf einer einzigen Plattform

Video Mehr Information

Waferbeschichtung - Stratus™ P300

ECD 300 – 200 mm Waferbearbeitung

  • Möglichkeit für zwei Wafergrößen
  • Membranzellen für lange Badstabilität
  • ShearPlate™-Technologie für dünnste Grenzschicht
  • Flexibilität bei der Substrathandhabung

Video Mehr Informationen

ALSI Laser1205

Mold Dicing

  • Schmale Laserschnittbreite im Multi-Beam-Verfahren (typ. 20 µm abhängig von der Partikelgröße)
  • Vereinzeln von Multi-layer-stacks (mold, Si, back Metal, Low-K)
  • Ausrichten auch an verkapselten Wafer (M-WLCSP)
  • Kerf check on the fly

Mehr Informationen

DEK Galaxy

Lötkugeln

  • Plattform mit höchster Druckgenauigkeit ± 12.5μ @ 2.0cpk
  • Höchste Genauigkeit auf Wafer-, Substrat- und Boardlevel
  • Hoher Durchsatz bei 7 Sekunden Core Cycle Time

Broschüre

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文