ASMPT 半導體解決方案
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ADAS - RADAR

汽車輔助系統 (ADAS) 需要堅固、可靠且精確的雷達、光達和光電感測器。這項技術的一個例子是相機，其鏡頭在生產過程中必須與感測器晶片完美對齊。

ASMPT AUTOPIA 是該流程的創新解決方案。憑藉其主動對準功能，它可以讀取 CMOS 感測器的影像訊號，並在定位鏡頭時將其與參考影像值進行比較。像 SIPLACE CA（晶片組裝）這樣的貼裝解決方案可以將感測器和裸晶與 SMT 組件結合，形成緊湊的 SiP（系統級封裝）。

SIPLACE CA

高速晶片組裝和 SMT 貼裝

  • 精度: ± 10 µm @ 3σ (局部對準)
  • 基板處理能力: 最大 685 x 650 mm
  • 將晶圓、捲帶及托盤組合在單一平台

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晶圓電鍍 - Stratus™ P300

ECD 300 – 200 mm 晶圓加工

  • 雙晶圓處理能力
  • 可長期浸泡穩定性的膜電池
  • 用於最薄邊界層的 ShearPlate™ 技術
  • 靈活的材料處理

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ALSI Laser1205

模料切割

  • 使用多光束縮小切割寬度（20 µm，取決於填料尺寸）
  • 可切割多層堆疊（模具、Si、背面金屬、低 K）
  • 模製晶圓的對準能力 (M-WLCSP)
  • 動態 Kerf 檢查

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DEK Galaxy

Solder Ball Attachment

  • 最高列印精準度平台 2.0Cpk 重複性 @ ± 12.5 μm
  • 晶圓、基板和板級高精度應用
  • 7 秒最快的列印平台

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