ASMPT 半導體解決方案
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3Ge

創新的高密度解決方案

3Ge 是為智慧工廠做好準備的封裝創新解決方案，旨在滿足您的封裝需求。3Ge 繼承了 IDEALmold 3G 的所有優點，並擁有轉換時間提升 30% 的更高性能、改進的機械模組設計和節能的預熱器模組。配有預測性維護軟體，可增強自動化程度，減少手動工作。

特點

  • 高密度的解決方案(100mm 寬 x 300mm 長)
  • 1 – 4 壓機組態 170T
  • 備有 FOL 排組和 PEP 排組連接功能
  • SECS GEM 功能選項
  • 備有先進的封裝選項
  • ASMPT 專利 PGS Top Gate
  • 備有雙面冷卻 (DSC) 模方案
  • SmartVac 3 托真空壓強性能

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