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晶圓濺鍍 - Apollo 300

Apollo 底部金屬化沉積 (UBM) 是一台可聯機的物理氣相沉積系統，適用於製造多種先進封裝的客戶，例如一系列銅再分佈層(RDL)，Apollo UBM 以市場上最緊湊的佔地面積生產厚膜和薄膜。了解更多

應用
  • 可配置多達 5 種不同的電鍍材料
  • 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)
  • 扇出
  • 射頻過濾器
  • 功率器件
特點
  • 橋接能力：尺寸變化
  • 除氣 / 退火
  • 感應耦合電漿 (ICP) 蝕刻 / 電容式耦合電漿 (CCP) 蝕刻
材料
  • 200 mm 和 300 mm 晶圓
  • 翹曲晶圓和重晶圓加工
  • 矽片、环氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封装 (RCP)、玻璃、Bonded

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