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晶圓電鍍 - Stratus™ P300

適用於製造多種先進封裝 (包括標準銅柱互連和微凸塊) 的客戶。 P300 的高速晶圓處理系統提供了靈活性和可擴展性，可以量產或小型生產。了解更多

應用
  • 可配置多達 6 種不同的電鍍材料
  • 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)
  • 扇出
  • 射頻過濾器
  • 功率器件
特點
  • 雙晶圓處理能力
  • 可長期浸泡穩定性的膜電池
  • 用於最薄邊界層的 ShearPlate™ 技術
  • 靈活的材料處理
材料
  • 300 mm 和 200 mm 晶圓
  • 矽片、嵌入型晶圆级 BGA (eWLB)、Bonded、載體
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