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沉積方案 | 電化學沉積 (ECD) 晶圓

晶圓電鍍 - Stratus™ P300

ECD 300 – 200 mm 晶圓加工

應用

  • 可配置多達 6 種不同的電鍍材料
  • 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)
  • 扇出
  • 射頻過濾器
  • 功率器件

特點

  • 雙晶圓處理能力
  • 可長期浸泡穩定性的膜電池
  • 用於最薄邊界層的 ShearPlate™ 技術
  • 靈活的材料處理

材料

  • 300 mm 和 200 mm 晶圓
  • 矽片、嵌入型晶圆级 BGA (eWLB)、Bonded、載體

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