ASMPT 半導體解決方案
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GS-ULTRA

Automatic Active Alignment Bonding System (for Camera Module Assembly)

特點

  • 支援百萬像素攝像頭
  • 較大光圈處理
  • 廣角鏡校準處理
  • 折疊式鏡頭處理

宣傳冊

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