ASMPT 半導體解決方案
返回
返回
  • 產品
  • 先進封裝
  • 集成電路及分立器件
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回

AERO PRO

AERO PRO 配備了專利的 X-Power 增強式熱超聲球焊技術和 ECP 線弧能力提升，並與智能監控系統 SkyEye 配合使用，以提供更好的品質保證。

特點

  • 集成了 ASMPT SkyEye，用於數據分析和 KPI 管理
  • 佔地面積縮少 20%，UPH 提升高達 10%
    • 新型無反衝 XY 平台具有更高穩定性的設計
  • 新的 AeroBro 焊接和線弧資料庫，便於設置
    • BGA、Memory、QFN 等其他一般應用
  • 設備健康自動修復和診斷，以獲得更好的 MTBA
  • AGV / RGV / OHT 自動化就緒

宣傳冊

相關產品

Eagle AERO

全新焊接技術 (高端 IC 應用)

了解更多
公司信息
產品
解决方案
社交媒體
© ASMPT 2024 | 法律聲明

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文