AB589-Serie

Die AB589-Serie ist eine revolutionäre Aluminium-Wedge-Bond-Lösung, die ein breites Anwendungsspektrum (COB- und LED-kompatibel) sowie Fine-Pitch-Fähigkeit bietet. Das hochpräzise Bonden eines rotierenden Bondkopfsystems und das Hochgeschwindigkeitsbonden (6,5 Drähte/s) sorgen für einen hohen UPH. Mit einer patentierten PR-On-the-Fly-Technologie schont der AB589 Ihre Ressourcen durch seinen großen und effektiven Bondbereich (8 x 6 Zoll) und seine Fähigkeit, rohe Leiterplatten zu verarbeiten und Operationen mit mehreren Maschinen durchzuführen.

Merkmale

Hochgeschwindigkeits-Drahtbonden: 6,5 Drähte/Sek
Fine-Pitch-Fähigkeit: 55 µm x 65 µm
Innovative PR-Technologie: PR On The Fly
- Verkürzen Sie die Ausrichtungszeit
Neuestes Design des rotierenden Bondkopfes für mehr Stabilität und Zuverlässigkeit
Extra große effektive Klebefläche: 8" x 6"
Unterstützt verschiedene Werkstückhalterdesigns für den gesamten Anwendungsbereich
Personalressourcen sparen
- Kann rohe Leiterplatten verarbeiten und vertikal die Produktionsmaterialkapazität der gesamten Produktionslinie integrieren
- Sparen Sie Zeit beim manuellen Be- und Entladen und vereinfachen Sie die Klebe-, Prüf- und Verpackungsprozesse
AB589-H Automatische Materialhandhabung (Option)
Möglichkeit zum Golddraht-Wedge-Bonden (Option)
Deep-Access-Bonding-Fähigkeit
- 45° Klebewinkel (Option)

Broschüre

AB589-Serie

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