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LITHOBOLT® G2

在不斷演變的半導體行業中，對先進封裝解決方案的需求變得至關重要。LITHOBOLT® G2 應運而生 —— 這項工程奇蹟將重新定義先進組裝和封裝的格局。

特點

  • 超高精度控制和 ASMPT 對創新的承諾
  • 直接和集體的 Die-to-Wafer (D2W) 混合鍵合工藝
  • 提供卓越的互連質量和生產力
  • 靈活的設計支援獨立和級聯配置，以提高運營效率

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