HiPO 是 ASMPT 的高性能智能烤箱，適用於芯片、鏡頭或塑封後固化。配備 10 個獨立控制的固化室和一個冷卻室，每個室最多可提供 2 個插槽料盒。 最大尺寸 (300mx100mm) 引線框架處理能力和定制的料盒，適用於強制對流固化。HiPO 可以自動與外部移動機器人協作，並提供無人操作以減少機器停機時間、實時監控和預測性維護功能等。
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