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MEGA 系列

ASMPT Semiconductor Solutions 的 MEGA 系列高精度 MCM 固晶機（Multi-Chip Module Bonder），其專為重新定義半導體產業的先進封裝而設計。隨著傳統製程微縮技術逐漸逼近極限，MEGA 系列憑藉無與倫比的靈活性及多項專利技術，能夠將多顆晶片高效整合至緊湊且高效能的模組之中，為先進封裝應用帶來全新的可能性。

特點

  • 專利透視式圖案辨識技術（Patented Look-Through Pattern Recognition Technology）
  • 模組化設計，可依封裝需求靈活配置
  • 大尺寸基板處理能力
  • 先進鍵合線厚度（BLT）控制技術
  • 多晶片鍵合能力
  • 自動鍵合工具更換功能
  • 高彈性晶圓進料配置
  • 量身打造的選配方案，滿足各類多晶片封裝需求

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