CoS ist eine Neuentwicklung von ASMPT AMICRA, die speziell darauf ausgelegt ist, alle Chip on Submount-Anwendungen zu erobern. Diese Maschine ist in der Lage, Multi-Die-Bonding mit einer Platzierungsgenauigkeit von bis zu ±1.5 µm bei 3σ auf vereinzelten Submounts durchzuführen, indem das eutektische Bondverfahren verwendet wird, das entweder mit einem keramischen Impulsheizer oder einer lokalisierten berührungslosen Laserheizung mit einer Zykluszeit von bis zu 6 Sekunden realisiert wird.
Neben diesen Bondmethoden kann der CoS Die Bonder auch mit einer für Lotpaste oder Epoxid geeigneten Epoxidprägung ausgestattet werden.
Kernstück ist der mit zwei Bonding-Chucks ausgestattete Bondingtisch. Während die Maschine auf der Chipseite die dynamische Ausrichtungsmethode von ASMPT AMICRA verwendet, um Chips aufzunehmen und hochpräzise mit einem Submount zu verbinden, lädt die Submount-Seite neue Submounts und entlädt fertige CoS, parallel kann sie Stanzen oder Preform-Handling durchführen.
Für Fragen den CoS Die Bonder betreffend kontaktieren Sie bitte unser weltweites Supportteam.
* Alle Leistungen sind paket- und materialabhängig
Die Bonder und Flip Chip Bonder
ASMPT AMICRA's vollautomatischer Die Bonder / Flip Chip Bonder mit außergewöhnlich hoher Präzision und Platzierungsgenauigkeit (±1.5 µm), einer Zykluszeit von <15 Sek. sowie einem modularen Maschinenkonzept, einer Flip Chip Option und vielem mehr.
ASMPT AMICRA's hochpräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder (±1.0 µm), mit Multi-Chip-Fähigkeit, modularem Maschinenkonzept und mehr
ASMPT AMICRA's ultrapräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder unterstützt eine Platzierungsgenauigkeit von ± 0.2 µm @ bei 3σ und somit die höchste in seiner Klasse!
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