ASMPT AMICRAs Die Bonding Technologie wurde speziell entwickelt, um den photonischen Montagemarkt zu bedienen, indem sie die ultimative Platzierungsgenauigkeit bietet und gleichzeitig einen eutektischen Hochgeschwindigkeits-AuSn-Bonding-Prozess unterstützt. ASMPT AMICRA hat diese Technologie seit mehr als 20 Jahren perfektioniert, hochauflösende Bildgebungssysteme entwickelt, um das dynamische Ausrichtungssystem zu unterstützen, einen Fiberlaser implementiert, der als primäre Wärmequelle für das eutektische AuSn-Bonden verwendet wird, hochauflösende Bewegungssteuerungssysteme, die mit einem speziellen Vibrationsdämpfungssystem auf einer Granitstruktur montiert sind. Das Konstruktionsdesign dieses sichtgesteuerten Die Bonders besteht darin, alle 4x-Bildgebungssysteme in festen Positionen auf Granit zu montieren, während sich alle anderen Bewegungssteuerungssysteme um die Bildkameras bewegen. Dieses grundlegende Konstruktionskonzept produziert den Die Bonder mit der höchst präzisesten Platzierungsgenauigkeit, den es heute in der Branche gibt.
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* All performance is package and material dependent
Hochpräzises Chip-on-Substrate Bonding
ASMPT AMICRA's vollautomatischer Die Bonder / Flip Chip Bonder mit außergewöhnlich hoher Präzision und Platzierungsgenauigkeit (±1.5µm), einer Zykluszeit von <15 Sek. sowie einem modularen Maschinenkonzept, einer Flip Chip Option und vielem mehr.
Die Bonder und Flip Chip Bonder
ASMPT AMICRA's vollautomatischer Die Bonder / Flip Chip Bonder mit außergewöhnlich hoher Präzision und Platzierungsgenauigkeit (±1.5 µm), einer Zykluszeit von <15 Sek. sowie einem modularen Maschinenkonzept, einer Flip Chip Option und vielem mehr.
ASMPT AMICRA's hochpräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder (±1.0 µm), mit Multi-Chip-Fähigkeit, modularem Maschinenkonzept und mehr
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