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MS90

MS90 bietet eine Hochgeschwindigkeitslösung zum Sortieren von Waferkarten für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich LED, PT/IR usw. MS90 bietet einen besonders großen effektiven Binning-Bereich von bis zu 105 x 105 mm oder 125 x 125 mm und bis zu 200 Ausgabefachrahmen für große Anzahl der Sortierfächer. Die optionale Up-Look-Inspektionsfunktion verbessert die Chip-XY-Platzierung der CSP-LED (Chip Scale Package). Es ist die beste Wahl für den Kartensortierer.

Merkmale

  • Extra großer effektiver Sammelbereich
    • Mit Aufsatz: bis 105 x 105 mm
    • Ohne Aufsatz: 125 x 125 mm
  • Hohe Sortiergeschwindigkeit
    • Neuestes Doppelarm-Bondkopfsystem
    • Weit verbreitetes Hochgeschwindigkeits-Linear- und Direktantriebs-Drehbewegungssystem
  • Präzise XY-Platzierung
    • Standard: ± 38 µm
    • Optionale Up-Look-Inspektion: ± 10 µm
      • Matrizengröße: 0,15 x 0,15 mm - 5 x 5 mm
  • Handhabung großer Wafer: Aufnahmebereich bis zu Ø 8 Zoll im Halbmodus
  • Bis zu 200 Ausgabefachrahmen (25 Fächer x 8 Magazine) für die Sortierung großer Mengen an Fächern
    • Standard: Max. Güteklasse 150
  • Motorisierter XY-Auswerfer für schnellere Rüstzeit
  • Schnelles und genaues 1D- und 2D-Barcode-Scansystem

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