VORTEX II – Hochleistungs-LED-Die-Bonder, unsere hochmoderne Maschine für Mini-LED-Anwendungen. Dieses fortschrittliche System ist in der Lage, Mini-LED-Komponenten mit einer Größe von 2 mil x 4 mil zu verarbeiten und ist auf RGB-LED-Displays mit ultrafeinem Pitch für die Direktansicht anwendbar. Es bietet Hochgeschwindigkeitsleistung, außergewöhnliche Ausbeute und Präzision. Mit seinem neuartigen Bondkopf mit automatischer verzögerungsfreier XYθ-Ausrichtung und nahtloser Integration für die Automatisierung mit dem InLine Linker.
Anwendungen: Mini-LED-RGB-Fine-Pitch-/Ultra-Fine-Pitch-Direct-View-Display, so fein wie P0,4
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