ASMPT 半導體解決方案
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FT2018J

FT2018J 日本市場型號

特點

  • 迎合日本客戶需求而研發的型號 (注意: FT-NEXT18 不在日本市場銷售)
  • 高速及高精度,專為微型分立封裝器件而特製
  • 18 個高速轉盤吸頭,大大縮短步進時間,提高多重工序工作步驟的效率
  • 獨立驅動升降的機械結構,令機台可高速運作
  • 靈活系統配置
  • 先進的觀測技術
    • 2.5D 引腳檢測以檢查引腳共面性及器件托起高度,5S 檢查、封袋內檢查、標記及表面檢查等

宣傳冊

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FT-NEXT18

適用於細小或極細分立器件

  • 器件大小: 0.6 x 0.3 – 6 x 6 mm²

FT-NEXT26

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  • 器件大小: > 2 x 2 mm²

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