ASMPT 半導體解決方案
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AD800

全自動固晶機

特點

  • 高速固晶︰50 ms 固晶週期
  • 卓越固晶表現
    • XY 位置精準度: ± 25µm @ 3σ
    • 晶片旋轉角度: ±3º
  • 小晶片處理能力 – 小至 76.2 µm
  • 大基板處理能力 – 大至 270 x 100mm
  • 全面品質檢查 – 焊後檢查
    • 即時固晶表現檢測
    • 自動收集固晶數據
    • 方便生產管理及品質控制
  • 節省生產成本
    • 採用線性馬達,大幅節省維修成本
    • 省電、能耗低
    • 高產能面積比，更有效地善用廠房空間

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