MS90

特點

• 特大收料範圍
  • 啟用底部圖像識別: 105 x 105 mm
  • 不啟用底部圖像識別: 125 x 125 mm
• 高速分料
  • 最新雙頭焊臂設計
  • 廣泛使用直接驅動馬達及線性馬達
• 精準的 XY 位置
  • 標準: ± 38 µm
  • 底部圖像識別(選配): ± 10 µm
    • 晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm ~ 5 mm x 5 mm
• 處理大晶圓: 可達直徑 8” 拾取範圍 (半晶圓台模式)
• 多達 200 個分類等級 (25 塊 x 8 收料盒)
  • 標準: 最多 150 級別
• 電動 XY 頂料系統，有助快速設定
• 快速及準確的 1D 及 2D 條碼掃描系統

宣傳冊