AB550

特點

• 高速焊線處理能力: 每秒 9 根線
• 微間距焊線能力
  • 最小焊墊處理能力: 63 µm x 80 µm
  • 焊墊間距: 68 µm
• 配備已專利 "PR On The Fly" 功能
  • 縮短對準時間
  • 特別適合密度高的基板，如 RFID、寬度較窄的連板 PCB
• 特大有效焊線範圍, 高達直徑 100mm
• 精度更高，優化旋轉馬達，減少旋轉誤差的影響
  • 即使工件台增大，旋轉半徑加長，焊線精度亦有增無減
• 更強連板 PCB 處理能力
  • 有效焊接範圍比 AB530 大 75%
  • 工件台容量更大，節省上下料次數，節省工時
  • 設每次上下料時間為 4 秒，PCB 尺寸為 30 x 30mm
    • 平均每塊 PCB 所需的上下料工時減少 56%

宣傳冊