ASMPT AMICRA 的 AFCPlus 是目前市面上最先進的固晶系統之一。高達 ±1 µm @ 3σ 的固晶精度，同時還能承受在超過 350°C 的溫度下進行固晶，並施加高強度的固晶力度，這種精密度固晶系統在市面上並不常見。在許多情況下，這種固晶工藝可歸類為熱壓式固晶或 TCB。在其他情況下，這些功能也是通過矽孔 (TSV) 所需的。作為先進封裝固晶的一個更大類別，AFCPlus 被視為目前市面上最靈活的固晶機之一。
AFCPlus 不僅可以滿足先進封裝固晶系統的所有必要功能，還能滿足光電市場 (包括新興的矽光子市場) 的所有關鍵要求。這個市場包括了 VSCEL 和雷射二極管晶片的固晶、光電二極管晶片以及使用 UV 固化膠黏合的透鏡焊接。這種精密的固晶方法包括原位固晶和共晶固晶。這種類型的固晶是生產有源光纜組件、AOC 和收發器型封裝所必需的。AFCPlus 高精度固晶機通過提供獨特的動態對位方法以及基於雷射的基板加熱技術來確保其定位精度。
總之，如果一個固晶技術人員正在尋找覆晶、3D IC / 2.5D IC、TCB、TSV、晶片上固晶 (CoC)、晶圓上固晶 (CoW)、基板上固晶 (CoS)、光電子、AOC、透鏡焊接、MCM、先進封裝銀漿固晶、原位共晶固晶、MEMS 或傳感器固晶、WLP、eWLP 等，AFCPlus 或 NOVAPlus 都是您的最佳選擇!
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* 實際表現會因產品而有改變
超高精度 CoS 固晶機
ASMPT AMICRA 的全自動固晶機 / 覆晶機具有超高精度和貼裝精度 (±1.5 µm)，週期時間 <15 秒。以及模組化機器概念、覆晶固晶選項等等。
超高精度固晶及覆晶機
ASMPT AMICRA 的高精度固晶 / 覆晶系統 (±1.0 µm)，具有多晶片功能、模組化機器概念等等！
ASMPT AMICRA 的超高精度固晶及覆晶機支援 ±0.2 µm @ 3σ 貼裝精度，是同類產品中最高！
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