MEGA

自動化高精度固晶機

尺寸	寬 x 深 x 高
	2,550 mm x 1,900 mm x 1,900 mm

特色

• 專利 Look-through pattern 識別技術
• 高精度固晶
  • XY 位置精準度: ± 2 µm @ 3σ
  • 晶片旋轉角度: ± 0.1° @ 3σ
• 大型面板處理
  • 最大面板尺寸: 280 mm x 300 mm
• 12 吋晶圓進料處理
• 先進 BLT 控制
• 同時處理多個晶片
  • 自動轉換焊接工具, 最多可達 10 焊接工具緩衝器和 5 推頂器工具
  • 高靈活性選配，可處理各種多晶片封裝的要求

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