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Photon Pro
Photon Pro
自動化高精度固晶機
尺寸
寬 x 深 x 高
2,280 mm x 1,735 mm x 1,780 mm
特色
專利 Look-through pattern 識別技術
高精度固晶
XY 位置精準度: ± 3 µm @ 3σ
晶片旋轉角度: ± 0.1° @ 3σ
大型面板處理
最大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
使用
OCR
,提高材料可追踪性
同時處理多個晶片
自動轉換焊接工具, 最多可達 10 焊接工具緩衝器
自動切換晶圓, 最多可達 6 x 6” Foton 環(配備 2 級推頂器系統)
高靈活性選配,可處理各種多晶片封裝的要求
選配功能
自動切換滴膠及點膠
最多 5 個推頂器工具
串聯供料處理器
BLT 高度傳感器
UV 固化
放入格式料盤 / Gel-Pak
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